深田くん・福田くん・福江の論文が，2021 ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems; InterPACK2021 (アメリカ機械学会・電子機器実装に関する機械工学分野の国際会議) にアクセプトされました．
https://event.asme.org/InterPACK
会議は 10/26 – 28 の予定で，オンラインで開催されます．
※ 写真は2013年に開催された InterPACK2013 です．
