10/8 から 10 までの３日間，アメリカ合衆国・サンノゼで開催されました，ASME InterPACK2024 (International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems) にて，小林大希くんと福江（OG・木村さん代理）が発表しました．

データセンタや超高密度実装機器の冷却に関する現在のトレンドや，今後のロードマップとして描かれている目標に関する情報をつかむとともに，先進の研究開発情報を収集できました．発表のフィードバックも得られ，今後の研究推進のベクトルを考える大変貴重な機会になりました．電子情報産業の中心であるシリコンバレーに足を踏み入れ，その空気を感じられたことも大きな刺激になりました．

  • Basic Study on Transient Flow Control Technique in Narrow Flow Passage With Flow Separation Region for Maximization of Cooling Performance of Heating Elements
    (Daiki Kobayashi, Takashi Fukue and Shin Wakitani)
  • Fundamental Study on Practical Measurement Method of Anisotropic Thermal Conduction Performance Using Zig-Zag Jigs
    (Natsumi Kimura, Takashi Fukue, Haruki Yoshihiro and Koichi Hirasawa)

< InterPACKの論文採択に関する記事はこちら >

【Acceptance】ASME InterPACK2024

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