7/25 に東京ビッグサイトで開催されました，TECHNO-FRONTIER2025 技術シンポジウム 熱設計・対策技術シンポジウム F4セッション：電子機器・デバイスのモデルベース開発と1DCAE において，「2050年と向き合う熱設計に向けたモデルベースデザインへの期待 －熱電モジュールを用いた排熱回収システムを例に考える－」と題して講演を行いました．
https://tfsym.jma.or.jp/netsu.html#F4
ご聴講頂いたみなさま，ご質問頂いたみなさま，誠にありがとうございました．セッションチェアのパナソニックインダストリー・熊野様，講演をご一緒させていただきました信越化学工業・本田様，スタンレー電気・松本様には，セッションをご一緒させていただき，誠にありがとうございました．
電子機器のサーマルマネジメントにおける 1DCAE や MBD の応用については，顧客志向や体験価値の向上との両立を踏まえて，新しいビジョンが期待されているように感じております．次のものづくりにおいて期待される電子機器の熱設計およびその手法に関するあり方や成長の方向性について，引き続きみなさまと議論を続けられればと思っております．今後ともご指導ご鞭撻のほど，何卒よろしくお願い申し上げます．
