RC308 ホームページ： http://rc-epack.org/
第２回研究分科会 開催のご案内
日時：5月13日（水）13：10〜16：30，Teams によるネット配信．
【プログラム】
13:10～14:10 セッション1：研究者委員からの話題提供
講師：富山県立大学 木下 貴博 先生
演題：有限要素法を用いたはんだ接合部の強度評価
概要：基板に表面実装された電子部品を対象に、非弾性熱応力シミュレーションを行い、はんだ接合部の強度評価手法の開発に取り組んだ結果を紹介する。
14:10～14:20 休憩
14:20～15:20 セッション2：研究者委員からの話題提供
講師：兵庫県立大学 廣川 智己 先生
演題：電子機器冷却に向けた熱交換器の高性能化と積層造形技術の展開
概要：電気・電子機器向け冷却技術の高度化が求められる中、熱交換器の高性能化は重要な要素技術である。 本講演では、熱交換器に関する研究概要を紹介するとともに、積層造形技術を活用した複雑流路熱交換器の実験的研究内容を説明する。
15:20～15:30 休憩
15:30～16:30 セッション3：基調講演
講師：山形大学 鹿野 一郎 先生
演題：サブクール流動沸騰を利用した熱伝達促進とアクティブ冷却
概要：高発熱電子機器や電力機器の高性能化に伴い、高熱流束対応の冷却技術が求められている。 本講演では、サブクール流動沸騰を利用した熱伝達促進に着目し、 電気流体力学（EHD）を用いたアクティブ冷却手法による気泡挙動制御および限界熱流束（CHF）向上の実験結果と予測モデルを紹介する。
※前回より開始時間が変更されております、ご留意ください。
※進行状況により、時間は多少前後する場合がございます 。
※事務連絡等は全セッション終了後に実施いたします 。
【見学申込】
見学をご希望の方は，
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
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をRC308福江研秘書_鍋島（masaki.n(at)neptune.kanazawa-it.ac.jp）までご連絡ください。
(at)を@に変えてご送信下さい．
研究会への参加をご検討いただくため，１回に限り，無料で見学していただけます．
RC308研究分科会とは？
日本機械学会において，産業界における重要研究課題を，垣根を越えた共創で解決することを目的として活動している研究分科会（RC分科会）のなかで，電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会が1992年から活動を行っています．研究室としては，2020年度のRC287研究分科会から，PI が研究者委員として研究に参画しています．
2026年度，2027年度は，RC308「高度情報化社会と持続可能社会の両立に向けた電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」という名称で活動しております．
主査：鹿児島大学 小金丸 正明 先生，
幹事：金沢工業大学 福江 高志 の体制で運営しております．
高度情報化社会の実現と，Society 5.0 with Carbon Neutral を両立させるための，半導体の後工程技術の革新に向けた，実装技術・熱制御技術の革新は，機械工学分野が担う重要な研究課題です．国内における核心的な半導体技術の確立と，エネルギー課題の解決へも貢献できる電子実装技術を機械工学分野から強力に後押しし，電子実装産業の国際的な競争力強化や，新たな技術開発による社会問題への対応に貢献できるように，分科会を運営して参りたいと思っております．
ご興味のある方はぜひご参加ください．
お申込み方法など詳細はRCホームページ（http://rc-epack.org/）をご覧ください．
みなさまのご参加，ご指導，ご支援のほど，何卒よろしくお願い申し上げます．