RC308 ホームページ： http://rc-epack.org/
第４回研究分科会
日時：7月10日（金）10：00〜17：30
会場：金沢工業大学 扇が丘キャンパス
〒 921-8501 石川県野々市市扇が丘7-1
アクセス情報 https://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/yatsukaho.html
金沢工業大学 やつかほリサーチキャンパス
〒 924-0838石川県白山市八束穂3丁目1番地
ハイブリッド開催とし，別途，Teamsでの配信も行います．
プログラム
【7/10 (金) 扇が丘キャンパス】
10:00 – 11:00 キャンパス内見学 （ヒートポンプシステムのモデルベース開発の様子など）
11:00 – 12:00 工学の曙文庫（金沢工業大学ライブラリーセンター）見学
13:00 – 17:30 研究会（講演会）
〇 基調講演 基本部品から始まる熱設計改革 13:00 – 14:00
平沢 浩一 様（KOA）
概要： 2025年8月に，車載電装機器をはじめすべての電気電子機器の基本部品である表面実装抵抗器のJIS規格が，熱的仕様の大きな変更を伴って改訂された．従来，周囲空間であった温度管理部位が，実質上フィレット部（端子部）に再定義されたのである．その背景には大気放熱型熱設計から基板放熱型熱設計へのパラダイムシフトがあった．規格改訂に至る全体像を，20年を費やして実行した当事者が解説する．
〇 レーザースペックル干渉を用いた変位計測の電子部品への適用検討 14:10 – 15:10
小金丸 正明 先生（鹿児島大学）
概要： レーザースペックル干渉を用いた変位計測システムを構築し，電子部品への適用を検討している．スティック型USBメモリ内の樹脂封止型電子パッケージに対し，駆動負駆動負荷時の変形計測を行った例を紹介する．
〇 電子機器の過渡熱測定の基礎事項と活用方法 15:20 – 16:20
梶田 欣 様（名古屋市工業研究所）
概要： 電子部品の過渡熱測定が広く用いられるようになったが，配線方法，加熱電力，測定時間など測定者によって異なる．これらの中にはしばしば誤った測定や解釈が見受けられる．特に黎明期から測定を始めて最初の測定方法をそのまま踏襲している場合にその傾向が強い．これらの事例を用いてよりよい測定にするための方法を紹介する．また，TIMの評価方法，CPUの測定方法について考察を進めており，これまでにわかったことについて解説する．
〇 熱流体設計への過渡伝熱現象の応用 ～STPM 法による熱伝導率計測と脈動流の研究～ 16:30 – 17:30
畠山 潤平 先生（富山高等専門学校）
概要： 従来，熱流体に関わる設計開発では定常問題を扱うことが一般的である．一方，電子機器の熱設計は，性能向上に伴う発熱量の増大と製品サイクルの高速化により困難になっている．そこで過渡応答を利用した高速な物性評価や，過渡的な流体制御を応用した高性能冷却技術が注目されている．本発表では，過渡温度応答から熱伝導率を評価するSTPMと脈動流を用いた伝熱促進およびその伝熱性能予測モデルの構築について報告する．
【希望者はやつかほリサーチキャンパスへ移動】 18:00 – 18:30 金沢工業大学 高信頼理工学研究センター 福江研究室 見学
※前回より開始時間が変更されております、ご留意ください。
※進行状況により、時間は多少前後する場合がございます 。
※事務連絡等は全セッション終了後に実施いたします 。
【見学申込】
見学をご希望の方は，
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
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をRC308福江研秘書_鍋島（masaki.n(at)neptune.kanazawa-it.ac.jp）までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい．
研究会への参加をご検討いただくため，１回に限り，無料で見学していただけます．
RC308研究分科会とは？
日本機械学会において，産業界における重要研究課題を，垣根を越えた共創で解決することを目的として活動している研究分科会（RC分科会）のなかで，電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会が1992年から活動を行っています．研究室としては，2020年度のRC287研究分科会から，PI が研究者委員として研究に参画しています．
2026年度，2027年度は，RC308「高度情報化社会と持続可能社会の両立に向けた電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」という名称で活動しております．
主査：鹿児島大学 小金丸 正明 先生，
幹事：金沢工業大学 福江 高志 の体制で運営しております．
高度情報化社会の実現と，Society 5.0 with Carbon Neutral を両立させるための，半導体の後工程技術の革新に向けた，実装技術・熱制御技術の革新は，機械工学分野が担う重要な研究課題です．国内における核心的な半導体技術の確立と，エネルギー課題の解決へも貢献できる電子実装技術を機械工学分野から強力に後押しし，電子実装産業の国際的な競争力強化や，新たな技術開発による社会問題への対応に貢献できるように，分科会を運営して参りたいと思っております．
ご興味のある方はぜひご参加ください．
お申込み方法など詳細はRCホームページ（http://rc-epack.org/）をご覧ください．
みなさまのご参加，ご指導，ご支援のほど，何卒よろしくお願い申し上げます．