日本機械学会 RC308「高度情報化社会と持続可能社会の両立に向けた電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」の説明会を，2/19 にオンラインで実施させていただきました．

ご参加頂いたみなさま，誠にありがとうございました．

当日の資料をアップしておりますので，RCホームページからぜひご覧ください．
各研究者委員の想定研究テーマ一覧も掲載されております．
http://rc-epack.org/

http://rc-epack.org/NextOrientation/RC308%E7%A0%94%E7%A9%B6%E5%88%86%E7%A7%91%E4%BC%9A%E8%AA%AC%E6%98%8E%E4%BC%9A_%E5%85%A8%E4%BD%93%E8%B3%87%E6%96%99_20260219.pdf

みなさまのご参加のご検討，何卒よろしくお願い申し上げます．

4/8 (水) に第１回研究分科会（キックオフ）を実施します．
（第１回はまだ入会していない，入会するか未定の場合でも， ご参加いただけます）

4/8 (水) 13:30 – 16:30 予定，リモート会議

【議題】

１．RC-308研究分科会の紹介，運営方針　
　　RC-308 主査 小金丸 正明，幹事 福江 高志

２．基調講演
　「半導体デバイスの進化を担う常温・低温接合技術」
　　　　東北大学教授 日暮 栄治 先生

３．研究者委員からの話題提供
　「熱設計の新境地：持続可能なデジタル社会を支える『熱流体アーキテクチャ』のグランドデザイン」
　　　　金沢工業大学 福江 高志