第３回研究分科会
日時：6月10日（水）13：10〜16：30，Teams によるネット配信．
13:10～14:10 セッション1：基調講演
講師：アイオーコア株式会社 竹村 浩一 様
演題：光電子集積化の動向と課題 概要：コンピューティングの高速・低消費電力化に向け、光トランシーバのLSIパッケージ内集積が加速している。弊社光トランシーバの紹介も交え、光電子集積化の動向と熱制御を中心とした技術課題について説明する。
14:10～14:20 休憩
14:20～15:20 セッション2：研究者委員からの話題提供
講師：芝浦工業大学 苅谷 義治 先生
演題：UV接着剤硬化応力計算用粘弾性解析におけるシフトファクターの温度依存性 概要：高い固定精度が要求される精密部品接着では、接着剤の硬化収縮による部品の微小な位置ずれを避けられず、FEMを活用した硬化収縮挙動の予測技術が切望されている。これまで、UV接着剤の硬化収縮応力を計算する硬化発展型粘弾性解析手法を開発し、硬化挙動予測が可能となりつつあるが、硬化中の反応熱による応力変化の再現に課題が残っている。硬化の進行に伴い材料物性は変化するため、この解決には、緩和弾性率マスターカーブの温度時間換算則の硬化度依存性を解明し、それを定式化する必要がある。本講演では、UV接着剤のシフトファクターにおける硬化度依存性定式化の取り組みについて紹介する。
15:20～15:30 休憩
15:30～16:30 セッション3：研究者委員からの話題提供
講師：東京理科大学 海野 徳幸 先生
演題：サブクールプール沸騰伝熱を利用した次世代3次元積層チップ向け冷却デバイスの開発 概要：半導体デバイスのさらなる性能向上を目指した3次元積層チップが注目されているが、高集積化に伴う発熱密度の増大がこれまで以上に問題視されている。また、デバイスの冷却に必要な電力や水資源の削減も強く求められている。本発表では、省エネルギー冷却技術の一つとしてサブクールプール沸騰を使った冷却デバイスであるリキッドチャンバーの開発状況について紹介する。
※前回より開始時間が変更されております、ご留意ください。
※進行状況により、時間は多少前後する場合がございます 。
※事務連絡等は全セッション終了後に実施いたします 。
第２回研究分科会
日時：5月13日（水）13：10〜16：30，Teams によるネット配信．
【プログラム】
13:10～14:10 セッション1：研究者委員からの話題提供
講師：富山県立大学 木下 貴博 先生
演題：有限要素法を用いたはんだ接合部の強度評価
概要：基板に表面実装された電子部品を対象に、非弾性熱応力シミュレーションを行い、はんだ接合部の強度評価手法の開発に取り組んだ結果を紹介する。
14:10～14:20 休憩
14:20～15:20 セッション2：研究者委員からの話題提供
講師：兵庫県立大学 廣川 智己 先生
演題：電子機器冷却に向けた熱交換器の高性能化と積層造形技術の展開
概要：電気・電子機器向け冷却技術の高度化が求められる中、熱交換器の高性能化は重要な要素技術である。 本講演では、熱交換器に関する研究概要を紹介するとともに、積層造形技術を活用した複雑流路熱交換器の実験的研究内容を説明する。
15:20～15:30 休憩
15:30～16:30 セッション3：基調講演
講師：山形大学 鹿野 一郎 先生
演題：サブクール流動沸騰を利用した熱伝達促進とアクティブ冷却
概要：高発熱電子機器や電力機器の高性能化に伴い、高熱流束対応の冷却技術が求められている。 本講演では、サブクール流動沸騰を利用した熱伝達促進に着目し、 電気流体力学（EHD）を用いたアクティブ冷却手法による気泡挙動制御および限界熱流束（CHF）向上の実験結果と予測モデルを紹介する。
第１回研究会：日時：4月8日（水）13：30〜16：30
Teams によるネット配信．
プログラム
１．RC-308研究分科会の紹介，運営方針
RC-308 主査 小金丸 正明（鹿児島大学）、 幹事 福江 高志 （金沢工業大学）
２. 研究者委員からの話題提供 （14：30〜15：30）
「熱設計の新境地：持続可能なデジタル社会を支える 『熱流体アーキテクチャ』のグランドデザイン」
金沢工業大学 福江 高志
３. 基調講演 （15：30〜16：30）
「半導体デバイスの進化を担う常温・低温接合技術」
東北大学教授 日暮 栄治 先生