第１回研究会：日時：4月8日（水）13：30〜16：30
Teams によるネット配信．
プログラム
１．RC-308研究分科会の紹介，運営方針
RC-308 主査 小金丸 正明（鹿児島大学）、 幹事 福江 高志 （金沢工業大学）
２. 研究者委員からの話題提供 （14：30〜15：30）
「熱設計の新境地：持続可能なデジタル社会を支える 『熱流体アーキテクチャ』のグランドデザイン」
金沢工業大学 福江 高志
３. 基調講演 （15：30〜16：30）
「半導体デバイスの進化を担う常温・低温接合技術」
東北大学教授 日暮 栄治 先生