7/10 (金) に,日本機械学会RC308「高度情報化社会と持続可能社会の両立に向けた 電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」第4回研究会を,ハイブリッド形式で金沢工業大学 扇が丘キャンパスにて開催いたしました.
http://rc-epack.org/program/The4thRC308.html

当日は特に12名の企業委員・研究者委員のみなさまに,扇が丘キャンパスに遠路お越し頂きました.まずはご足労頂き、誠に有難うございました.
せっかくの機会でしたので,同日開講の機械工学専門実験・演習Aの,ヒートポンプシステムの熱輸送およびモデルベース開発にもとづく性能予測の実験テーマについて,講義の狙いや授業効果を特別TAの小林大希くんから説明してもらいました.そのうえで,7号館の実験系をご見学頂き,本学ライブラリーセンター「工学の曙文庫」と,現在開催されているPMCジャケットアート展を見学させて頂きました(見学に際し,見学ルートのご助言やお力添えを頂きました,杉本先生,ライブラリーセンター・島林様に,篤く御礼申し上げます).

午後は研究会として,KOA・平沢様からの貴重講演,研究者委員の小金丸先生,梶田様,畠山潤平先生のご講演を賜り,標準化の意義や今後の社会の流れ,半導体材料の変形や熱物性に関する,過渡や三次元性も含めたより高精度な評価に関する議論,流体現象評価の普遍性に対する議論や,計測精度向上のための考え方やノウハウに対する意見交換など,非常に闊達な議論が行われ,大変有意義な研究会になりました.また,研究会終了後には,やつかほリサーチキャンパスの当研究室にもお立ち寄り頂きました.

今回の貴重な機会を金沢工業大学で実施できたことを大変嬉しく思っております.重ねて,対面でご参加頂いたみなさま,ご支援頂いたみなさまに重ねて御礼申し上げます(学生メンバもおつかれさまでした.ありがとうございました).一部,準備の不手際等もありご迷惑をおかけしたところがあったかと存じますので,何卒ご容赦頂けましたら幸いです.これに懲りず,また金沢に足をお運び頂ければ幸いです.

次回RC308第5回は9/30に実施されます.どうぞよろしくお願いいたします.
また,12月には鹿児島大学での対面開催が計画されております.どうぞご予定頂けましたら幸いです.