1/29 (金) 午前にオンラインにて開催されました日本機械学会RC287「新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」熱WGにて，福江の方から「1DCAE・MBDの概念から考える熱設計の展望」と題し話題提供をさせていただきました．1DCAEやMBDという概念を話題に，今後の冷却設計（ものづくりにおける設計）をどう考えていくか，適材適所の重要性やツールの適用範囲，分野間共創への展開に向けた課題を考える大変貴重な機会を賜りました．貴重な機会をご提供頂きました畠山先生，ご指導・ご質問頂きましたみなさまに篤く御礼申し上げます．