小林大希くんと木村さん (OG) の論文が,2024 ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems; InterPACK2024 にアクセプトされました.

https://event.asme.org/InterPACK

本会議は,アメリカ機械学会 (ASME) の主催する,エレクトロニクス実装やヘテロジーニアス・インテグレーションに関する研究開発や応用を取り扱う伝統ある国際会議です.研究室からは2021年以来の参加を計画いたしまして,無事アクセプタンスを頂戴しました.会議は 10/8~10 の日程で,カリフォルニア州・サンノゼ (San Jose) で開催されます.

【Accepted Papers】

  • Basic Study on Transient Flow Control Technique in Narrow Flow Passage With Flow Separation Region for Maximization of Cooling Performance of Heating Elements
    (Daiki Kobayashi, Takashi Fukue and Shin Wakitani)
  • Fundamental Study on Practical Measurement Method of Anisotropic Thermal Conduction Performance Using Zig-Zag Jigs
    (Natsumi Kimura, Takashi Fukue, Haruki Yoshihiro and Koichi Hirasawa)