RC308 ホームページ： http://rc-epack.org/
第３回研究分科会 開催のご案内
日時：6月10日（水）13：10〜16：30，Teams によるネット配信．
13:10～14:10 セッション1：基調講演
講師：アイオーコア株式会社 竹村 浩一 様
演題：光電子集積化の動向と課題 概要：コンピューティングの高速・低消費電力化に向け、光トランシーバのLSIパッケージ内集積が加速している。弊社光トランシーバの紹介も交え、光電子集積化の動向と熱制御を中心とした技術課題について説明する。
14:10～14:20 休憩
14:20～15:20 セッション2：研究者委員からの話題提供
講師：芝浦工業大学 苅谷 義治 先生
演題：UV接着剤硬化応力計算用粘弾性解析におけるシフトファクターの温度依存性 概要：高い固定精度が要求される精密部品接着では、接着剤の硬化収縮による部品の微小な位置ずれを避けられず、FEMを活用した硬化収縮挙動の予測技術が切望されている。これまで、UV接着剤の硬化収縮応力を計算する硬化発展型粘弾性解析手法を開発し、硬化挙動予測が可能となりつつあるが、硬化中の反応熱による応力変化の再現に課題が残っている。硬化の進行に伴い材料物性は変化するため、この解決には、緩和弾性率マスターカーブの温度時間換算則の硬化度依存性を解明し、それを定式化する必要がある。本講演では、UV接着剤のシフトファクターにおける硬化度依存性定式化の取り組みについて紹介する。
15:20～15:30 休憩
15:30～16:30 セッション3：研究者委員からの話題提供
講師：東京理科大学 海野 徳幸 先生
演題：サブクールプール沸騰伝熱を利用した次世代3次元積層チップ向け冷却デバイスの開発 概要：半導体デバイスのさらなる性能向上を目指した3次元積層チップが注目されているが、高集積化に伴う発熱密度の増大がこれまで以上に問題視されている。また、デバイスの冷却に必要な電力や水資源の削減も強く求められている。本発表では、省エネルギー冷却技術の一つとしてサブクールプール沸騰を使った冷却デバイスであるリキッドチャンバーの開発状況について紹介する。
※前回より開始時間が変更されております、ご留意ください。
※進行状況により、時間は多少前後する場合がございます 。
※事務連絡等は全セッション終了後に実施いたします 。
【見学申込】
見学をご希望の方は，
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
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をRC308福江研秘書_鍋島（masaki.n(at)neptune.kanazawa-it.ac.jp）までご連絡ください。
(at)を@に変えてご送信下さい．
研究会への参加をご検討いただくため，１回に限り，無料で見学していただけます．
RC308研究分科会とは？
日本機械学会において，産業界における重要研究課題を，垣根を越えた共創で解決することを目的として活動している研究分科会（RC分科会）のなかで，電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会が1992年から活動を行っています．研究室としては，2020年度のRC287研究分科会から，PI が研究者委員として研究に参画しています．
2026年度，2027年度は，RC308「高度情報化社会と持続可能社会の両立に向けた電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」という名称で活動しております．
主査：鹿児島大学 小金丸 正明 先生，
幹事：金沢工業大学 福江 高志 の体制で運営しております．
高度情報化社会の実現と，Society 5.0 with Carbon Neutral を両立させるための，半導体の後工程技術の革新に向けた，実装技術・熱制御技術の革新は，機械工学分野が担う重要な研究課題です．国内における核心的な半導体技術の確立と，エネルギー課題の解決へも貢献できる電子実装技術を機械工学分野から強力に後押しし，電子実装産業の国際的な競争力強化や，新たな技術開発による社会問題への対応に貢献できるように，分科会を運営して参りたいと思っております．
ご興味のある方はぜひご参加ください．
お申込み方法など詳細はRCホームページ（http://rc-epack.org/）をご覧ください．
みなさまのご参加，ご指導，ご支援のほど，何卒よろしくお願い申し上げます．