日本機械学会において，産業界における重要研究課題を，垣根を越えた共創で解決することを目的として活動している研究分科会（RC分科会）のなかで，電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会が1992年から活動を行っています．現在は「RC301」として活動を行っています（http://rc-epack.org/）．
研究室としては，2020年度のRC287研究分科会から，PI が研究者委員として研究に参画しています．
2026年度，2027年度は，RC308「高度情報化社会と持続可能社会の両立に向けた電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」という名称で活動いたします．
主査：鹿児島大学 小金丸 正明 先生，
幹事：金沢工業大学 福江 高志 の体制で運営いたします．
高度情報化社会の実現と，Society 5.0 with Carbon Neutral を両立させるための，半導体の後工程技術の革新に向けた，実装技術・熱制御技術の革新は，機械工学分野が担う重要な研究課題です．国内における核心的な半導体技術の確立と，エネルギー課題の解決へも貢献できる電子実装技術を機械工学分野から強力に後押しし，電子実装産業の国際的な競争力強化や，新たな技術開発による社会問題への対応に貢献できるように，分科会を運営して参りたいと思っております．
第1回研究分科会（キックオフ）は下記日程で実施予定です．
（第１回研究会は，まだ入会していない，入会するか未定の場合でも， ご参加いただけます）
4月8日（水）13時30分～16時30分 @ オンライン
【議題】
１．RC-308研究分科会の紹介，運営方針
RC-308 主査 小金丸 正明 幹事 福江 高志
２．研究者委員からの話題提供
「熱設計の新境地：持続可能なデジタル社会を支える
『熱流体アーキテクチャ』のグランドデザイン」
金沢工業大学 福江 高志
3．基調講演
「半導体デバイスの進化を担う常温・低温接合技術」
東北大学教授 日暮 栄治 先生
ご興味のある方はぜひご参加ください．
お申込み方法など詳細はRCホームページ（http://rc-epack.org/）をご覧ください．
みなさまのご参加，ご指導，ご支援のほど，何卒よろしくお願い申し上げます．