日本フルードパワーシステム学会誌「フルードパワーシステム」Vol. 55, No. 4 (2024.7.15発行) における特集「フルードパワーシステムにおけるMBD活用」にて,「MBDの活用に向けた軸流ファンのプラントモデルの課題 -電子機器の熱対策・熱設計におけるファンの冷却性能評価を例として-」と題し寄稿させて頂きました.貴重な機会を頂き誠にありがとうございました.

電子機器の熱対策におけるファンの適切なモデリング方法は,熱設計ツールや熱設計の対象に依らず,未だ議論半ばと感じております.研究室としても引き続き微力を尽くしていきたく思います.引き続きご関係のみなさまの忌憚の無いご指導やアドバイス,ご協力を賜れましたら幸いです.